MS-LS1000
 

實現非接觸焊錫proimages/02_Laser_Markers/01_Fiber_Laser_Marker/ML-7323DL_7353DL/icon_new.jpg

可對應無鹵素焊錫

 

 ▶ 焊錫的優點

1. 可降低成本(由於為非接觸焊接,不會磨損

2. 提升生產效率(自動化・高速化)

3. 實現焊接穩定性(程序控制)

4. 可達到精密零件、細微處焊錫

 

 ▶ 產品特色

1. 對應無鉛及無鹵素焊錫,減少環境汙染

2. 對應各種焊錫

3. 採用120W大輸出功率

4. 標準配備同軸CCD Camera

5. 配備監控焊接溫度功能

6. 配備影像處理精密定位功能

 

 

 ▶ 應用

 

1. 可實現高品質雷射焊錫

 

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2. 焊錫基板的連接器

 

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雷射類型/發振中心波

半導體雷射/915nm

雷射輸出發振器輸出

120W

搬送工件坐檯

可動範圍X100mmY140mmθ360°()

最快速度:X500mm/secY500mm/sec、θ軸200r/min

出射頭坐檯

可動範圍Z90mm ()

最快速度:Z500mm/sec

Unit

錫尺寸 φ0.20.8

出射頭Unit

WD115.3(標準), 52.8(對應細微處<選配>)

溫度監控CCD Camera(影像處理用

雷射位置定位方式

透過CCD Camera觀察接物位置補正控制

所需電源

單相AC100V 50/60Hz

最大輸入電流

15A

重量

260KG

尺寸

800W x 800D x 1700Hmm

 

 

 

出射頭垂直時即為坐檯可移動之範圍,根據使用的工件,範圍可能會有所限制。我們也會盡量配合客戶所提出的要求及提案。


 ▶
 產品的外觀及尺寸 (單位:mm)

 

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