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レーザによる非接触はんだ付けが可能!

ハロゲンフリーはんだに対応!

  

▶ レーザはんだ付けのメリット

  • ◆ ランニングコスト低減(非接触のため、こての磨耗なし)
  • ◆ 生産性向上(自動化・高速化)
  • ◆ 安定したはんだ付け(プロセス制御)
  • ◆ 精密部品、狭小部へのはんだ付けが可能

 

▶ 特長

  • ◆ 環境にやさしい鉛フリーはんだ、ハロゲンフリーはんだに対応
  • ◆ 糸はんだ、ペーストはんだ他、各種はんだに対応
  • ◆ 120Wの高出力レーザを採用
  • ◆ 同軸CCDカメラ標準装備
  • ◆ はんだ付け時の温度のモニター機能を標準装備
  • ◆ 画像処理による精密位置決め機能を標準装備

 

  

▶ アプリケーション

  • ◆ 高品質なレーザはんだ付けが可能

 

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  • ◆ 基板のコネクターはんだ付け

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レーザタイプ/発振中心波

半導体レーザ/915nm

レーザ出力(発振器出力)

120W

ワーク搬送ステージ

可動範囲:X100mmY140mmθ360°()

最高速度:X500mm/secY500mm/sec、θ軸200r/min

出射ユニットステージ

可動範囲:Z90mm ()

最高速度:Z500mm/sec

はんだ送りユニット

はんだサイズ: φ0.20.8

出射ユニット

WD115.3(標準), 52.8(小スポット対応<オプション>)

温度モニター、CCDカメラ(画像処理用)

レーザ照射位置決め方式

CCDカメラによる対象ワークの認識・位置補正制御

所要電源

単相AC100V 50/60Hz

最大入力電流

15A

質量

260KG

外形寸法

800W x 800D x 1700Hmm

 

ステージ可動範囲は出射ユニット直立時とします。適用ワークにより、範囲が制限される場合があります。  

 

お客さまのご要望に合わせた装置提案が可能です。

 

 

 

  商品の仕様をご紹介します。

 

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